◆弊社の商品やサービスに対する、よくあるご質問をご紹介いたします。

  • 光ケーブルは、どれくらい曲げられますか?

  • 一般的に、ケーブル外径の10倍か、または収納している光ファイバの最小曲げ半径か、いずれか大きい数値がケーブルの許容曲げ半径となります。光ファイバの許容曲げ半径は通常の30mmですので、ケーブル外径がいくら細くても、30mm以下に曲げることはできません。なお、住友電工は、許容曲げ半径15mmのMMファイバ「PureEther-Access」とSMファイバ「PureAccess-PB」、7.5mmのSMファイバ「PureAccess-A2」を開発。光ケーブルの曲げ半径に革新をもたらしています。

  • マルチモード光ファイバのコア径50μmと62.5μm仕様の違いは何ですか?

  • コア径62.5μm仕様は米国で広く用いられ、50μm仕様は国内で一般的な仕様です。62.5μmと50μmでは使用する伝送機器が異なりますが、62.5μm仕様はコア径が大きいので伝送機器との結合が容易になり、機器の価格が安価になります。50μm仕様は機器の価格は相対的に高くなりますが、光ファイバの帯域が広帯域になるメリットがあります。近年では広帯域光ファイバを使用したギガビットイーサ、10ギガビットイーサの普及によってコア径50μmの仕様が主流になりつつあります。

  • 防湿・防水機能をもつ光ケーブルには、どのようなものがありますか?

  • 主にLAPシース型とWB型があります。LAPシース型は、シース内面にアルミニウムテープを溶着し、防湿・防水機能をもたせていますが、シース損傷などによる浸水時には、ケーブル内を走水することがあります。一方、WB型はケーブル心に吸水テープを巻き、防湿・防水機能をもたせているため、浸水時に吸水材が膨張し、走水を防止できます。

    WB型

  • モードフィールド径の異なるSMファイバを接続したときに、接続損失が大きくなってしまいました。どうすればいいですか?

  • 光ファイバの接続損失の測定にはOTDR法が広く使用されていますが、モードフィールド径の異なるファイバの接続損失を測定した際には、真の接続損失と異なる「見かけ上」の接続損失が測定されます。 OTDR法では、光ファイバに入射した光の後方散乱光を受光することで測定を行います。後方散乱光の発生する割合を後方散乱係数と呼びますが、モードフィールド径の異なるファイバでは、この後方散乱係数が異なります。パルス入射側ファイバの後方散乱係数より、出射側ファイバの後方散乱係数が小さい場合、出射側ファイバから戻ってくる光のレベルが低下して見かけ上の接続損失が大きく測定されます(図1)。 反対からパルス入射した場合は、真の接続損失よりも見かけ上小さく測定されます(図2)。 しかし、両側からOTDRを測定し、その値の和をとって2で割ることにより、見かけ上の損失はキャンセルされ、真の接続損失を求めることができます(図3)。 同じSMファイバどうし(モードフィールド径9.2μm)を接続した場合でも、モードフィールド径は±0.4μmの仕様公差内で異なっていますので、正確な接続損失を知りたい場合には、両側からの測定が必要になります。

    見かけ上の接続損失

  • 光コネクタの接続損失は、どのような方法で測定すればよいですか?

  • ●シングルモードの場合
    図1のように、測定系を構成します。
    (JIS C 5961に準拠した方法)

    図1

    被測定コネクタにパワーメータを直接つなげられない場合(パネル等にアダプタが搭載されている場合等)、図2のようにマルチモードファイバのパッチコードを受け側に使用します。

    図2

    ●マルチモードの場合
    定常励振モードで測定するために、図3のように励振器を測定系に導入します。
    ※測定するファイバと同種の長尺ダミーファイバ、およびGSGG型励振器(従来より通信事業者等が使用)。

    図3

    LED光源を使用する場合、図4のように1.5dBモードスクランブラを作成して、図3の励振器の代替とします。
    (JIS C 5961による方法)

    図4

  • 多心のコネクタ付コード/ケーブルを注文した場合、単心コード部の識別表示は、どのように付きますか?

  • 2心以上のコネクタ付コード/ケーブルの線番識別表示は、下記を標準仕様としています。

    上記以外の表示方法、表示内容をご希望の場合は、オプションとして承ります。

  • 19インチラックのEIA規格とJIS規格には、どのような違いがありますか?

  • 高さ方向の取付穴のピッチが大きく違います。このほかにも相違点がありますので下表でご確認ください。

    規格

    ●EIA・・・米国電子工業会(Electronic Industries Alliance)
    ●JIS・・・日本工業規格(Japanese Industrial Standards)
    ●IEC・・・国際電気標準会議(International Electrotechnical Commission)
    [Y-OP4シリーズ]は、EIA、JIS両規格のラックに搭載可能です。

  • 再組立材料が不要のクロージャを組み立てる際、どのような点に注意すればよいですか?

  • 再組立材料不要のクロージャには、柔らかい低硬度のゴム部材が使われており、再使用が可能ですが、再組立の際は、以下の点に注意のうえ、施工してください。
    ●再組立前に、ゴム類の表面をアルコール等できれいに拭き、ゴミの付着がない状態にしてください。
    ●傷や挟み込みによる溝ができてしまったゴム類は、取り替えてください。
    *取替用のゴム類は、別途、ご注文が必要です。
    ●工法書に従い、必要な箇所にはシリコンを塗布してください。
    ●自己融着テープなどのテープは、使用しないでください。

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