技術論文:マルチコアファイバ用コネクタ型光分岐部品をSEIテクニカルレビューに掲載致しました。

2013年11月27日

≪論文概要≫

光ネットワーク通信は、1990年代に波長分割多重(WDM)方式が実用化されたのを機に情報トラフィック量が飛躍的に伸びており、現在でも年率約40% で増加している。それに伴い、ファイバへの入力パワーも増大しており、ファイバの許容パワー限界に迫っている。現在、汎用のファイバを用いた伝送容量は 100Tb/secが1つの壁であると言われている。これを打破する有望な方式の1つが、1本のファイバに複数のコアを設けたマルチコアファイバ(MCF)を用いた、空間分割多重(SDM)方式である。MCFを用いた伝送システムを実現するには周辺技術、とりわけMCFの各コアをシングルコアファイバに分岐する技術が不可欠である。当社はファイババンドル技術を用いて着脱式の分岐部品(ファンイン、ファンアウト)を開発し、MCFとファンアウトの良好な接続特性を確認している。本稿ではファンイン/アウトの構造と特性について報告する。

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